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来源：电子与封装 栏目：期刊介绍相关描述：电子与封装杂志官方网站,电子与封装杂志,电子与封装杂志社,电子与封装属于无线电电子学类型期刊，由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办，国内统一刊号：32-1709/TN，国际标准刊号：1681-1070，月刊，面向国内外公开发行。

《电子与封装》杂志，创刊于2002,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办,在国内外公开发行的无线电电子学类期刊,国内统一刊号：32-1709/TN,国际标准刊号：1681-1070,《电子与封装》杂志为中文月刊,以促进发展为办刊宗旨欢迎无线电电子学单位及其相关的作者踊跃投稿。