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来源：电子与封装 栏目：邮箱投稿 相关描述：电子与封装杂志官方网站,电子与封装杂志,电子与封装杂志社,电子与封装属于无线电电子学类型期刊，由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办，国内统一刊号：32-1709/TN，国际标准刊号：1681-1070，月刊，面向国内外公开发行。

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