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明微电子(688699.SH)：首发募投项目“集成电路封装

来源：电子与封装 【在线投稿】 栏目：综合新闻 时间：2022-06-30 19:03

【作者】:网站采编

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【摘要】智通财经APP讯，明微电子(.SH)公告，公司首发募投项目“集成电路封装项目”结项，已基本投资完成，设备已达到可使用状态。结合公司实际经营情况，为提高资金使用效率，公司拟将

智通财经APP讯，明微电子(.SH)公告，公司首发募投项目“集成电路封装项目”结项，已基本投资完成，设备已达到可使用状态。结合公司实际经营情况，为提高资金使用效率，公司拟将该项目结项后的节余募集资金永久补充流动资金，用于日常生产经营活动。

文章来源：《电子与封装》 网址: http://www.dzyfz.cn/zonghexinwen/2022/0630/736.html

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