今天是

期刊介绍

综合新闻

通知公告

现在的位置：主页 > 综合新闻 >

三星电子6月中旬已成立直属CEO的半导体封装工作

来源：电子与封装 【在线投稿】 栏目：综合新闻 时间：2022-07-05 19:22

【作者】:网站采编

【关键词】:

【摘要】鞭牛士 7月5日消息，据报道，三星电子的设备解决方案（DS）部门6月中旬已成立一个直属于联席CEO庆桂显（Kyung Kye-hyun）的半导体封装工作小组，目的是加强与晶圆代工大客户在封装领

鞭牛士 7月5日消息，据报道，三星电子的设备解决方案（DS）部门6月中旬已成立一个直属于联席CEO庆桂显（Kyung Kye-hyun）的半导体封装工作小组，目的是加强与晶圆代工大客户在封装领域的合作。这个小组集结了来自三星DS事业部的测试和系统封装工程师、半导体研发中心的研究员，以及内存与代工部门的人员，预计将会提出更先进的封装解决方案。

文章来源：《电子与封装》 网址: http://www.dzyfz.cn/zonghexinwen/2022/0705/738.html

上一篇：三星成立半导体封装工作组，加强与大客户的合
下一篇：三星电子已成立直属CEO的半导体封装工作小组