本文源自资本邦
国博电子()将于2022年7月22日在上海证券交易所科创板上市,首次公开发行股票数量:股,全部为公开发行新股。
文章来源:《电子与封装》 网址: http://www.dzyfz.cn/zonghexinwen/2022/0721/745.html
上一篇:得润电子:车载电源管理产品已拿到合资品牌及
下一篇:华正新材(603186.SH)拟与电子材料院开展CBF积层绝缘
电子与封装投稿 | 电子与封装编辑部| 电子与封装版面费 | 电子与封装论文发表 | 电子与封装最新目录
Copyright © 2021 《电子与封装》杂志社 版权所有 Power by DedeCms
投稿电话: 投稿邮箱: