【长电科技百亿高端制造项目开工 一期建成后可年产60亿颗高端先进封装芯片】财联社7月29日电，今日下午，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工。项目总投资100亿元，是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目是长电科技进一步整合全球高端技术资源，瞄准芯片成品制造尖端领域，提升客户服务能力的重大战略举措。一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。

文章来源：《电子与封装》 网址: http://www.dzyfz.cn/zonghexinwen/2022/0803/751.html