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光力科技：公司的高端切割划片设备与耗材可以

来源：电子与封装 【在线投稿】 栏目：综合新闻 时间：2022-08-18 00:53

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【摘要】【光力科技：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺】财联社8月12日电，光力科技在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司

【光力科技：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺】财联社8月12日电，光力科技在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

文章来源：《电子与封装》 网址: http://www.dzyfz.cn/zonghexinwen/2022/0818/757.html

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