期刊介绍
期刊信息
刊名：电子与封装
主办：中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：1681-1070
CN：32-1709/TN
语言：中文
周期：月刊
期刊分类：无线电电子学
主办：中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：1681-1070
CN：32-1709/TN
语言：中文
周期：月刊
期刊分类：无线电电子学
综合新闻
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- A股申购 | 德邦科技(688035.SH)开启申购 公司从事高 [09-08]
通知公告
- 《电子与封装》投稿方式 [10-07]
- 电子与封装版面费是多少 [10-07]
期刊导读
- 档案及博物馆论文_企业电子会计档案管理 网站采编
- 贸易经济论文_中国电子商务发展的时空演 网站采编
- 公安论文_论电子数据搜查、扣押的取证范 网站采编
- 行政学及国家行政管理论文_电子政务建设 网站采编
- 贸易经济论文_电子商务对国际贸易的影响 网站采编
- 无线电电子学论文_电子光学系统自优化设 网站采编
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