格隆汇7月20日丨华正新材(.SH)公布，公司根据公司战略规划，为进一步布局IC封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院(“电子材料院”)共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。

合资公司的注册资本为8000万元人民币，其中公司以货币方式出资5200万元人民币，占合资公司注册资本的65%，电子材料院以其所有的5项发明专利出资，作价2800万元人民币，占合资公司注册资本的35%。

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