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消息称三星电子拟扩大半导体封装产能

来源：电子与封装 【在线投稿】 栏目：综合新闻 时间：2022-07-25 19:25

【作者】:网站采编

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【摘要】鞭牛士 7月24日消息，据钜亨网报道，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩

鞭牛士 7月24日消息，据钜亨网报道，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行扩产。

文章来源：《电子与封装》 网址: http://www.dzyfz.cn/zonghexinwen/2022/0725/748.html

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