通富微电在互动平台表示,AMD一直是公司的战略合作伙伴,这次AMD砍单情况,对公司的影响非常小。汽车电子封装占比大约为5%左右。公司有进一步扩大汽车电子产能的计划,公司2020年定增募投项目中,有专门服务于汽车电子的车载品智能封装测试中心建设项目。
本文源自金融界
文章来源:《电子与封装》 网址: http://www.dzyfz.cn/zonghexinwen/2022/0801/749.html
电子与封装投稿 | 电子与封装编辑部| 电子与封装版面费 | 电子与封装论文发表 | 电子与封装最新目录
Copyright © 2021 《电子与封装》杂志社 版权所有 Power by DedeCms
投稿电话: 投稿邮箱: